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日前，華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”）全新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產(chǎn)機臺出機發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)，標志著公司自主研發(fā)的國產(chǎn)減薄設(shè)備批量進入大生產(chǎn)線。

華海清科Versatile-GP300是業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合集成設(shè)備，自主研發(fā)的超精密晶圓磨削系統(tǒng)穩(wěn)定實現(xiàn)12英寸晶圓片內(nèi)磨削TTV<1um，達到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進水平。華海清科創(chuàng)新開發(fā)的cmp多區(qū)壓力智能控制系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)減薄機的精度限制，實現(xiàn)了減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控。

當前，Versatile-GP300機臺性能獲得客戶廣泛認可，現(xiàn)已收獲包括先進存儲、Chiplet封裝等技術(shù)領(lǐng)域在內(nèi)的多個訂單，近期將陸續(xù)出機。伴隨市場需求與技術(shù)發(fā)展趨勢，Versatile-GP300應(yīng)用前景廣闊。華海清科堅持面向世界科技前沿，以自主創(chuàng)新驅(qū)動持續(xù)發(fā)展，將繼續(xù)為集成電路、先進封裝等領(lǐng)域客戶提供更多優(yōu)質(zhì)裝備與服務(wù)。

（文章來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）

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