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上證報中國證券網訊 5月17日，華虹半導體科創(chuàng)板順利通過上交所科創(chuàng)板上市委審議，IPO更進一程。

立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，華虹半導體主營8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工，為客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務。根據IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營收排名，公司位居第六位，是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。

作為全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內最大的MCU制造代工企業(yè)，公司主營業(yè)務收入近三年復合增長率達58.44%。在獨立式非易失性存儲器平臺方面，公司產品應用領域覆蓋工業(yè)、白色家電、汽車電子等，近三年復合增長率達310.54%。

在公司最大的業(yè)務板塊功率器件領域，華虹半導體擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術成果，功率器件工藝平臺收入近三年復合增長率達46.32%。此外，公司模擬與電源管理平臺也在消費電子等方面得到應用，成為高速增長的重要引擎之一。

華虹半導體高度重視研發(fā)工作與人才培養(yǎng)。近三年，公司研發(fā)費用（剔除政府補助影響）分別為9.23億元、9.33億元、12.81億元。截至2022年12月31日，公司已取得超過4100項境內外發(fā)明專利。截至2022年底，公司共有研發(fā)人員1195人，占員工總數的17.68%。

出色的技術優(yōu)勢推動了公司銷售業(yè)績持續(xù)增長。近三年，公司分別實現歸母凈利潤5.05億元、16.60億元、30.09億元。根據最新的2023年一季度財報數據，公司毛利率進一步提升至32.1%，同比上升5.2個百分點，盈利能力持續(xù)強化。

未來，公司將繼續(xù)堅定執(zhí)行先進“特色IC+功率器件”及“8英寸+12英寸”的發(fā)展戰(zhàn)略，深耕多元的特色工藝平臺，持續(xù)提升產品性能和品質，不斷創(chuàng)新器件結構、豐富拓展車規(guī)級工藝，持續(xù)保持全球領先的市場地位，為全球客戶服務。（聶品）

（文章來源：上海證券報·中國證券網）

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