根據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，下周（6月5日-6月9日）共有76家公司限售股陸續(xù)解禁，合計(jì)解禁113.66億股，按6月2日收盤價(jià)計(jì)算，解禁總市值為1089.03億元。

【資料圖】

這一周的解禁中，市值最高的要數(shù)國(guó)內(nèi)CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備巨頭華海清科。該公司解禁股份為首發(fā)原股東限售股份和首發(fā)戰(zhàn)略配售股份，解禁市值達(dá)到178.03億元。

而相較于發(fā)行價(jià)格，華海清科當(dāng)前股價(jià)已經(jīng)上漲156.57%。

機(jī)構(gòu)青睞一年股價(jià)漲逾156%

下周（6月5日-6月9日）共有76家公司限售股陸續(xù)解禁，合計(jì)解禁113.66億股，按6月2日收盤價(jià)計(jì)算，解禁總市值為1089.03億元。

從解禁市值來看，6月8日解禁金額最高，19家公司解禁市值合計(jì)407.57億元，占下周解禁規(guī)模的37.42%。按6月2日收盤價(jià)計(jì)算，解禁市值居前三位的是：華海清科（178.03億元）、湘財(cái)股份（140.96億元）、國(guó)機(jī)重裝（127.63億元）。

具體來看，Wind數(shù)據(jù)顯示，華海清科6月8日將解禁5077.42萬股，為首發(fā)原股東限售股份和首發(fā)戰(zhàn)略配售股份，占公司股本總數(shù)的47.6%。

華海清科解禁股東本次上市流通的限售股東共計(jì)22名，分別為清津厚德（天津）科技合伙企業(yè)（有限合伙）、路新春、天津科海投資發(fā)展有限公司等多個(gè)股東，其中清津厚德、路新春分別為華海清科第二、三大股東，路新春同時(shí)是華海清科董事長(zhǎng)。

實(shí)際上，作為半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代的主要參與者，華海清科自IPO以來受到市場(chǎng)關(guān)注，股價(jià)一直保持高位。截至6月2日收盤，華海清科股價(jià)為350.63元/股，總市值為374億元。相較于136.66萬/股的發(fā)行價(jià)格，華海清科至今股價(jià)漲幅仍維持在高位，達(dá)到156.57%。

華海清科也受到各路基金青睞。在去年年底，共有256家基金持有其998.44萬股，占流通股比例達(dá)到38.77%。不過到了今年一季度，基金持股比例有所回調(diào)，持股占流通股比例降至27.91%。

綁定晶圓制造大廠

實(shí)際上，華海清科是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體CMP設(shè)備頭部玩家，而在前道和后道環(huán)節(jié)均有涉及。在前道環(huán)節(jié)，晶圓制造過程按照技術(shù)分工主要可分為薄膜淀積、拋光、光刻、刻蝕、離子注入等工藝環(huán)節(jié)，其中CMP設(shè)備用于拋光環(huán)節(jié)。

根據(jù)SEMI歷史數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)業(yè)鏈上下游來看晶圓制造工藝設(shè)備類投資金額最大，其中CMP 設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備投資總額比例約為4%。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年-2020年華海清科在中國(guó)大陸地區(qū)的CMP設(shè)備市場(chǎng)占有率約為 1%、6%、13%。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年、2022年上半年華海清科的國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備中標(biāo)份額為28%、26%。

作為國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備龍頭，華海清科CMP設(shè)備在邏輯芯片、3D NAND和DRAM存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域成熟制程均完成90%以上CMP工藝類型和工藝數(shù)量覆蓋。

根據(jù)其IPO時(shí)的招股書披露，華海清科前三大客戶中，包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際以及華虹集團(tuán)，其中對(duì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的銷售金額增長(zhǎng)迅猛，從2019年的8887萬元增至2021年的5.34億元。其中長(zhǎng)江存儲(chǔ)當(dāng)年加大資本開支、產(chǎn)能高速擴(kuò)張，華海清科目前是國(guó)內(nèi)唯一能提供12英寸 CMP設(shè)備的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

國(guó)產(chǎn)替代邏輯持續(xù)演繹

除了布局CMP環(huán)節(jié)外，華海清科在晶圓減薄設(shè)備也有所突破。近日，該公司公開披露，其新一代12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300量產(chǎn)機(jī)臺(tái)出機(jī)發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)。據(jù)悉，該款減薄機(jī)首次實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的整合集成。

據(jù)華海清科方面稱，此次量產(chǎn)機(jī)臺(tái)也填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白，“隨著先進(jìn)封裝、Chiplet等技術(shù)的應(yīng)用將大幅提升市場(chǎng)對(duì)減薄設(shè)備的需求，”公司方面稱。 不難看出，此次出貨的最大意義在于，初步實(shí)現(xiàn)了晶圓減薄環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)替代。

在市場(chǎng)上看來，國(guó)產(chǎn)替代是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的核心邏輯。多家機(jī)構(gòu)認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化邏輯將持續(xù)強(qiáng)化，看好晶圓廠加速國(guó)產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入，2023年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升有望超出市場(chǎng)預(yù)期。

以華海清科為例，近年來業(yè)績(jī)持續(xù)高速增長(zhǎng)。其今年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.16億元，同比增加76.87%；同時(shí)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.93 億元，同比增加112.49%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)1.67 億元，同比增加114.46%。而在去年全年，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約16.49億元，同比增加104.86%；歸母凈利潤(rùn)則同比增加152.98%。

此外，該公司截至今年一季度末合同負(fù)債達(dá)到13.33億元，較去年同期的8.36億元增長(zhǎng)近六成。隨著未來訂單交付，上述合同負(fù)債也將逐步轉(zhuǎn)化為營(yíng)收，體現(xiàn)在華海清科報(bào)表之中。

（文章來源：中國(guó)基金報(bào)）

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