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深南電路:現已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品制造能力

2023-06-05 23:20:17來源:界面新聞

深南電路6月5日在互動平臺上稱,公司廣州封裝基板項目規(guī)劃產品包括使用


(資料圖)

深南電路6月5日在互動平臺上稱,公司廣州封裝基板項目規(guī)劃產品包括使用ABF材料的FC-BGA封裝基板產品,項目預計于2023年第四季度連線投產。公司現已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品制造能力,目前已有部分產品向客戶進行送樣驗證。高階產品技術研發(fā)按期順利推進。

(文章來源:界面新聞)

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