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8月7日上午，華虹半導(dǎo)體有限公司（股票簡稱“華虹公司”，下文簡稱“華虹半導(dǎo)體”）正式在科創(chuàng)板上市，標(biāo)志著全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體正式登陸A股資本市場，開啟未來發(fā)展新征程。公司本次發(fā)行價為52元/股，上市首日開盤報58.88元/股，上漲13.23%。

立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，華虹半導(dǎo)體主營8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工，為客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)。公司自成立以來，業(yè)務(wù)規(guī)模保持快速增長，已發(fā)展成為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。此次登陸科創(chuàng)板，在資本市場的加持下，華虹半導(dǎo)體未來發(fā)展值得期待。

隨著工業(yè)控制、汽車電子等半導(dǎo)體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級進程加快，下游高科技領(lǐng)域的技術(shù)更新，半導(dǎo)體企業(yè)規(guī)模逐年擴大，芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)需求的也日益提升，帶動了華虹半導(dǎo)體業(yè)績的快速增長。據(jù)招股書，2020-2022年，華虹半導(dǎo)體實現(xiàn)營業(yè)收入67.37億元、106.30億元、167.86億元，呈穩(wěn)步增長趨勢。

與此同時，在全球排名前50名的芯片產(chǎn)品公司中，超過三分之一與公司開展了業(yè)務(wù)合作，其中多家與公司達成研發(fā)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略性合作。豐富的全球客戶資源以及多樣化的終端市場，使得公司及時了解和把握市場最新需求，準確進行工藝平臺技術(shù)研發(fā)以及更新升級，確保公司在市場競爭中保持領(lǐng)先優(yōu)勢。

2020-2022年，華虹半導(dǎo)體研發(fā)費用分別為7.39億元、5.16億元和10.77億元，始終保持較高的研發(fā)投入。截至2022年末，公司已擁有境內(nèi)、外主要發(fā)明專利4100余項及大量工藝技術(shù)積累。公司表示，未來將鞏固已有特色工藝領(lǐng)域優(yōu)勢，積極提升基于12英寸平臺各項工藝領(lǐng)域的綜合競爭力，為境內(nèi)外客戶提供更優(yōu)的產(chǎn)品性能與更高的產(chǎn)品質(zhì)量。

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展程度是國家科技實力的重要體現(xiàn)，晶圓制造領(lǐng)域更是全球科技競爭的焦點。順利上市后，華虹半導(dǎo)體將完成雙資本市場布局，全面提升公司生產(chǎn)能力、研發(fā)能力和盈利能力，成為又一家兩地上市、紅籌股回歸科創(chuàng)板的半導(dǎo)體企業(yè)，進一步壯大我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖。（聶品）

（文章來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）

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