——廣東天承科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上投資者交流會精彩回放

出席嘉賓

【資料圖】

廣東天承科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理 童茂軍先生

廣東天承科技股份有限公司董事會秘書、財務(wù)負責(zé)人 王曉花女士

廣東天承科技股份有限公司董事、副總經(jīng)理 劉江波先生

民生證券股份有限公司投資銀行事業(yè)部董事總經(jīng)理、深圳分公司副總經(jīng)理、保薦代表人 徐 杰先生

民生證券股份有限公司投資銀行事業(yè)部高級經(jīng)理、保薦代表人 帖曉東先生

廣東天承科技股份有限公司

董事長、總經(jīng)理童茂軍先生致辭

尊敬的各位嘉賓、各位投資者以及所有關(guān)心天承科技的朋友：

大家好！

今天非常高興能與大家一起，就廣東天承科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市，進行溝通與交流。在此，我謹代表公司，向長期關(guān)心和支持天承科技的社會各界朋友表示衷心的感謝！并向參加今天網(wǎng)上路演的投資者朋友表示誠摯的歡迎！

天承科技主要從事PCB（含載板）所需要的專用功能濕電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用基板，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。隨著應(yīng)用領(lǐng)域需求擴大和制造技術(shù)進步，PCB產(chǎn)品類型由普通的單雙面板和多層板發(fā)展出高頻高速板、HDI、軟硬結(jié)合板、類載板、半導(dǎo)體測試板、載板等高端產(chǎn)品。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于上述高端PCB的生產(chǎn)。同時，公司以非金屬材料化學(xué)鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術(shù)為基礎(chǔ)，努力開發(fā)應(yīng)用于其他領(lǐng)域的電子化學(xué)品，例如觸摸屏、顯示屏、半導(dǎo)體、光伏面板、鋰電銅箔等。

公司深耕專用功能濕電子化學(xué)品領(lǐng)域十余載，高度重視產(chǎn)品的技術(shù)迭代升級與研發(fā)創(chuàng)新，多項產(chǎn)品及技術(shù)被中國電子電路行業(yè)協(xié)會評為國內(nèi)領(lǐng)先水平。通過良好的產(chǎn)品品質(zhì)與優(yōu)質(zhì)高效的售后服務(wù)，公司積累了一大批優(yōu)質(zhì)的客戶，包括東山精密（002384）、深南電路（002916）、方正科技（600601）、景旺電子（603228）、崇達技術(shù)（002815）、興森科技（002436）、定穎電子、世運電路（603920）、生益電子、博敏電子（603936）、中京電子（002579）、奧特斯、華通電腦、信泰電子等知名企業(yè)。目前，公司已發(fā)展成為國內(nèi)少數(shù)在品牌和技術(shù)方面可與國外知名廠商相競爭的專用功能濕電子化學(xué)品企業(yè)之一。

夢想是奮斗的起點，逐夢是奮斗者的身姿，公司一直踐行“誠信、務(wù)實、高效、進取”的經(jīng)營理念，努力提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，不斷為廣大用戶提供穩(wěn)定、高品質(zhì)的產(chǎn)品。未來，公司將致力于專用功能濕電子化學(xué)品的自主研發(fā)、創(chuàng)新驅(qū)動、核心技術(shù)全面國產(chǎn)化的發(fā)展戰(zhàn)略，積極拓展半導(dǎo)體制造、顯示屏、新能源等領(lǐng)域?qū)Ｓ霉δ軡耠娮踊瘜W(xué)品，以科技創(chuàng)新引領(lǐng)市場發(fā)展，推動公司成為專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的高科技特色企業(yè)。

今天，我們真誠地希望通過此次網(wǎng)上路演，讓廣大投資者更加深入地了解天承科技的投資價值及發(fā)展規(guī)劃。同時希望大家能暢所欲言，多提寶貴意見和建議，我們將本著誠信、負責(zé)的態(tài)度，就大家所關(guān)心的問題進行解答和交流。今后我們的發(fā)展與廣大投資者的利益緊密相關(guān)，天承科技將借助資本市場這一更高平臺以更好的業(yè)績回報廣大投資者和回饋社會。謝謝大家！

民生證券股份有限公司

投資銀行事業(yè)部董事總經(jīng)理、深圳分公司副總經(jīng)理、

保薦代表人徐杰先生致辭

尊敬的各位投資者、各位網(wǎng)友：

大家好！

歡迎各位參加廣東天承科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的網(wǎng)上路演。在此，我謹代表本次發(fā)行的保薦機構(gòu)和主承銷商民生證券股份有限公司，向所有參加今天網(wǎng)上路演的嘉賓和投資者朋友，表示熱烈的歡迎和衷心的感謝！

天承科技是一家致力于打造專用電子化學(xué)品的民族品牌，解決關(guān)鍵核心技術(shù)的國家高新技術(shù)企業(yè)。作為行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢企業(yè)，天承科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用于HDI、高頻高速板、類載板、多層軟板及軟硬結(jié)合板、半導(dǎo)體測試板、載板等高端PCB產(chǎn)品。公司憑借豐富且具有前瞻性的研發(fā)技術(shù)積累、穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，進入到眾多國內(nèi)知名企業(yè)的供應(yīng)商體系，在技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量、服務(wù)響應(yīng)等方面贏得了客戶的高度認可，在行業(yè)內(nèi)樹立了良好的口碑。隨著國產(chǎn)化發(fā)展加速，新產(chǎn)品、新下游應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)開拓，公司的業(yè)務(wù)規(guī)模將不斷擴大、經(jīng)營業(yè)績將持續(xù)提升。

我們相信，邁入資本市場的天承科技能夠憑借研發(fā)技術(shù)實力和成長潛力，以優(yōu)異的業(yè)績回報廣大投資者。我們也將切實履行保薦義務(wù)，勤勉盡職，做好持續(xù)督導(dǎo)工作。我們真誠地希望通過本次網(wǎng)上路演，廣大投資者能夠更加深入、客觀地了解天承科技，從而更準確地把握公司的投資價值和投資機會。歡迎大家踴躍提問。

最后，預(yù)祝本次網(wǎng)上路演圓滿成功！謝謝大家！

廣東天承科技股份有限公司

董事會秘書、財務(wù)負責(zé)人王曉花女士致結(jié)束詞

尊敬的各位投資者、各位網(wǎng)友：

大家好！

今天的網(wǎng)上路演即將進入尾聲，非常感謝各位的關(guān)注與參與，感謝上證路演中心和中國證券網(wǎng)提供的網(wǎng)上交流平臺，感謝民生證券以及其他中介機構(gòu)所付出的辛勤工作。在各方協(xié)作與努力下，此次路演取得了圓滿成功。

通過此次網(wǎng)上交流活動，我們深深體會到作為一家上市公司所擔(dān)負的使命與責(zé)任。步入上市公司行列后，我們將面臨更多投資者的關(guān)注、關(guān)心與監(jiān)督，這也將是天承科技持續(xù)健康發(fā)展的有力保障。

各位投資者朋友就天承科技的經(jīng)營業(yè)績、戰(zhàn)略規(guī)劃、核心競爭力以及未來發(fā)展規(guī)劃進行了深入討論，并提出了許多寶貴意見和建議，我們將在今后的經(jīng)營管理中積極借鑒、不斷完善。在今后的工作中，我們除了將嚴格按照上市公司管理規(guī)范實施經(jīng)營管理外，還將進一步提升公司競爭力和盈利能力，繼續(xù)深耕市場、提高產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化主營業(yè)務(wù)。天承科技將充分把握市場機遇，以更加優(yōu)秀的業(yè)績回報股東、回報投資者、回報社會。

網(wǎng)上路演雖然告一段落，但是我們與投資者溝通交流的渠道是永遠暢通的。歡迎大家通過電話、電子郵件等不同方式與我們繼續(xù)保持聯(lián)系，我們將及時回復(fù)投資者的意見，并做好公司經(jīng)營管理狀況的相關(guān)信息披露工作，自覺接受投資者的監(jiān)督。

最后，再次感謝社會各界朋友對天承科技的關(guān)注和支持，祝各位投資者朋友投資順利，萬事如意！謝謝大家！

經(jīng)營篇

問：公司的主營業(yè)務(wù)是什么？

童茂軍：公司主要從事PCB（含載板）所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用基板，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。隨著應(yīng)用領(lǐng)域需求擴大和制造技術(shù)進步，PCB產(chǎn)品類型由普通的單雙面板和多層板發(fā)展出高頻高速板、HDI、軟硬結(jié)合板、類載板、半導(dǎo)體測試板、載板等高端產(chǎn)品，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于上述高端PCB的生產(chǎn)。

問：公司的主要產(chǎn)品和技術(shù)有哪些？

劉江波：公司產(chǎn)品主要包括水平沉銅專用化學(xué)品、電鍍專用化學(xué)品、銅面處理專用化學(xué)品等，應(yīng)用于沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學(xué)沉錫等多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)。其中沉銅和電鍍是PCB生產(chǎn)過程中重要的環(huán)節(jié)，是實現(xiàn)PCB導(dǎo)電性能的基礎(chǔ)，間接影響電子設(shè)備的可靠性。隨著終端領(lǐng)域的發(fā)展，PCB種類不斷豐富，對沉銅和電鍍專用化學(xué)品提出特殊的要求，HDI板、類載板要求沉銅和電鍍專用化學(xué)品對盲孔具有良好的處理能力以滿足精細線路的制作要求；高頻高速板、柔性電路板、載板的特殊材料要求沉銅專用化學(xué)品進行配方調(diào)整以產(chǎn)生良好的覆蓋能力和結(jié)合力；汽車PCB、服務(wù)器PCB、半導(dǎo)體測試板等要求沉銅和電鍍的處理效果具有良好的熱可靠性，能經(jīng)受多次冷熱沖擊。

問：公司的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里？

劉江波：PCB專用電子化學(xué)品專用性強、品種多，行業(yè)內(nèi)部分企業(yè)僅具備供應(yīng)某一細分領(lǐng)域產(chǎn)品的能力，而公司憑借強大的研發(fā)團隊，經(jīng)過多年技術(shù)積累，涵蓋水平沉銅、電鍍、垂直沉銅、化學(xué)沉錫、去膜、棕化、粗化、微蝕等多個PCB制造工藝流程。同時，公司非常注重客戶的個性化需求，能夠根據(jù)客戶工藝技術(shù)的差異提供針對性的配方調(diào)整和定制化的解決方案，并且能夠?qū)π袠I(yè)內(nèi)新的需求及時響應(yīng)，提出可靠的解決方案。

對于PCB核心制程，公司擁有核心技術(shù)和產(chǎn)品。PCB周邊物料如洗槽劑、消泡劑、蝕刻、去模、褪錫等產(chǎn)品，技術(shù)較為簡單，產(chǎn)品同質(zhì)化高，國內(nèi)供應(yīng)商眾多，市場競爭激烈。而對于沉銅、電鍍等PCB核心制程所需要的專用電子化學(xué)品，產(chǎn)品的研發(fā)難度和技術(shù)門檻較高。公司自成立以來在水平沉銅技術(shù)和電鍍技術(shù)的開發(fā)上投入大量的資金和人力，發(fā)展出多個水平沉銅系列產(chǎn)品和電鍍系列產(chǎn)品，技術(shù)指標和應(yīng)用性能方面達到行業(yè)先進水平，能夠有效滿足下游廠商生產(chǎn)高頻高速板、HDI、多層軟板及軟硬結(jié)合板、類載板、載板等高端PCB的需求。

基于公司在PCB行業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢，公司還能解決其他領(lǐng)域的技術(shù)難題，如觸摸屏金屬網(wǎng)格沉銅等，為公司品牌知名度的提升和業(yè)務(wù)擴張奠定了扎實的基礎(chǔ)。

問：公司的主要客戶有哪些？

童茂軍：公司憑借良好的產(chǎn)品品質(zhì)與高效的服務(wù)，贏得了諸多知名PCB企業(yè)的認可，主要客戶包括東山精密、深南電路、方正科技、景旺電子、崇達技術(shù)、興森科技、定穎電子、世運電路、生益電子、博敏電子、中京電子、奧特斯、華通電腦、信泰電子等知名企業(yè)。

問：公司目前有哪些在研項目？

劉江波：截至2022年12月31日，公司正在從事以下研發(fā)項目：載板SAP除膠和化學(xué)沉銅工藝及藥水配方的研發(fā)、載板填通孔工藝電鍍銅添加劑的研發(fā)、適用5G高性能材料的孔金屬化工藝的研發(fā)、載板填盲孔工藝電鍍銅添加劑的研發(fā)、脈沖填孔電鍍銅添加劑的研發(fā)、載板閃蝕工藝及添加劑的研發(fā)、觸摸屏網(wǎng)格金屬化工藝研發(fā)、適用5G低損耗要求銅面處理工藝的研發(fā)、適用5G高性能材料的水平化學(xué)鍍錫工藝持續(xù)改善的研發(fā)、可溶性陽極脈沖電鍍銅添加劑的研發(fā)、直接電鍍孔金屬化系列產(chǎn)品的研發(fā)。公司將以非金屬材料化學(xué)鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術(shù)為基礎(chǔ)，努力開發(fā)應(yīng)用于在其他領(lǐng)域的產(chǎn)品，例如觸摸屏、顯示屏、半導(dǎo)體，光伏面板，鋰電銅箔等。

問：公司的主營業(yè)務(wù)收入是多少？

王曉花：報告期內(nèi)（2020年至2022年，下同），公司主營業(yè)務(wù)收入分別為25510.73萬元、37311.08萬元和37383.98萬元，占營業(yè)收入的比例分別為99.17%、99.36%和99.86%。公司營業(yè)收入呈現(xiàn)較快的增長態(tài)勢，2020年至2022年的年均復(fù)合增長率為20.63%。

問：公司主營業(yè)務(wù)收入增長的驅(qū)動因素是什么？

王曉花：公司主營業(yè)務(wù)收入增長主要由于客戶包線數(shù)量的增加，以及開發(fā)的電鍍專用化學(xué)品新產(chǎn)品收入增加所致，主要原因有三：1）受益于全球PCB產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，PCB專用電子化學(xué)品需求增長；2）相關(guān)不確定因素促使電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈國產(chǎn)化發(fā)展加速，為本土專用電子化學(xué)品企業(yè)發(fā)展帶來了機遇；3）公司產(chǎn)品品質(zhì)廣受認可，客戶資源豐富。

問：公司的營業(yè)毛利是多少？

王曉花：報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利分別為11734.79萬元、10571.21萬元和8184.66萬元，占營業(yè)毛利的比例分別為99.56%、98.36%和97.90%。

發(fā)展篇

問：公司的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃是什么？

童茂軍：未來，公司將繼續(xù)以沉銅、電鍍等PCB核心制程所需產(chǎn)品為重點和導(dǎo)向，豐富產(chǎn)品種類，擴大產(chǎn)銷規(guī)模，充分把握產(chǎn)業(yè)升級和國產(chǎn)化發(fā)展機遇，通過多渠道合作，加快核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，在激烈的市場競爭環(huán)境中通過自身不斷開拓創(chuàng)新提升市場競爭能力，形成新的增長點，努力成為專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的高科技特色企業(yè)。

問：在技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)方面，公司已采取哪些措施？

童茂軍：公司注重自主創(chuàng)新，并積極開展產(chǎn)學(xué)研合作，建立起較為完善的科技創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)體系，取得了多項與主營產(chǎn)品緊密相關(guān)的發(fā)明專利，積累了PCB水平沉銅產(chǎn)品制備及應(yīng)用技術(shù)、封裝載板沉銅產(chǎn)品制備及其應(yīng)用技術(shù)、電鍍銅產(chǎn)品制備及應(yīng)用技術(shù)等多項核心技術(shù)。截至2022年12月31日，公司已獲授權(quán)39項發(fā)明專利，19項實用新型專利。

基于核心技術(shù)和市場需求，公司持續(xù)優(yōu)化和升級現(xiàn)有的PCB產(chǎn)品體系，并開發(fā)了多個新產(chǎn)品，包括無鎳化學(xué)沉銅產(chǎn)品、封裝載板沉銅專用化學(xué)品、不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產(chǎn)品、不溶性陽極直流電鍍填孔產(chǎn)品等多個具有較強市場競爭力的產(chǎn)品。

問：請介紹公司未來的技術(shù)開發(fā)與自主創(chuàng)新計劃。

童茂軍：未來，公司將致力于專用電子化學(xué)品的創(chuàng)新驅(qū)動、全面國產(chǎn)化的發(fā)展戰(zhàn)略，以科技創(chuàng)新引領(lǐng)市場發(fā)展，在現(xiàn)有企業(yè)技術(shù)研發(fā)部門的基礎(chǔ)上繼續(xù)加大技術(shù)開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在武漢市新建研發(fā)中心，鞏固在水平沉銅專用化學(xué)品、電鍍專用電子化學(xué)品、銅面處理專用化學(xué)品等產(chǎn)品方面的技術(shù)實力，加強在PCB專用電子化學(xué)品未來發(fā)展方向的技術(shù)積累，推動公司成為專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的高科技特色企業(yè)。

公司將進一步優(yōu)化與下游龍頭企業(yè)的技術(shù)開發(fā)與協(xié)作，打造強大的技術(shù)服務(wù)團隊，通過與客戶聯(lián)合開發(fā)，切準下游需求趨勢的脈向，提高研發(fā)產(chǎn)品在客戶端的應(yīng)用成功率，提升客戶的滿意度和公司產(chǎn)品研發(fā)效率，并通過品牌示范效應(yīng)擴大公司產(chǎn)品和技術(shù)品牌影響力。

問：公司的技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)主要聚焦于哪些方面？

童茂軍：公司的技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)主要聚焦在以下方面：1）現(xiàn)有產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)和工藝改進，提高產(chǎn)品質(zhì)量和勞動生產(chǎn)率，節(jié)能降耗，降低生產(chǎn)成本；2）現(xiàn)有技術(shù)和產(chǎn)品的持續(xù)升級，提高公司產(chǎn)品的技術(shù)含量、擴大公司產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，研發(fā)項目包括適用5G高性能材料的孔金屬化工藝的研發(fā)、脈沖填孔電鍍銅添加劑的研發(fā)等；3）對新技術(shù)和新領(lǐng)域的開發(fā)，公司將進行前瞻性的技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)，實現(xiàn)技術(shù)上的重大突破，研發(fā)項目包括載板填通孔工藝電鍍銅添加劑的研發(fā)、載板填盲孔工藝電鍍銅添加劑的研發(fā)、載板閃蝕工藝及添加劑的研發(fā)等。公司將以非金屬材料化學(xué)鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術(shù)為基礎(chǔ)，努力開發(fā)應(yīng)用于其他領(lǐng)域的產(chǎn)品。

問：請介紹公司技術(shù)儲備、技術(shù)創(chuàng)新的安排。

劉江波：公司技術(shù)創(chuàng)新的安排主要分為兩方面：1）在PCB專用電子化學(xué)品領(lǐng)域繼續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，從突破現(xiàn)有技術(shù)瓶頸、提高產(chǎn)品性能、降低產(chǎn)品成本等多方面進行創(chuàng)新，大力發(fā)展技術(shù)含量高、產(chǎn)品附加值大、市場前景廣闊的高端產(chǎn)品；2）以非金屬材料化學(xué)鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術(shù)為基礎(chǔ)，努力開發(fā)在其他領(lǐng)域的應(yīng)用，例如觸摸屏、顯示屏、半導(dǎo)體、光伏面板、鋰電銅箔等領(lǐng)域，目前已經(jīng)成功將公司的核心技術(shù)化學(xué)沉銅技術(shù)應(yīng)用到觸摸屏金屬網(wǎng)格制造工藝。

未來，公司跨領(lǐng)域研究方向包括：1）適用于玻璃通孔技術(shù)（TGV）的化學(xué)鍍專用化學(xué)品；2）適用于光伏硅片的金屬化、電鍍銅、化學(xué)錫等系列藥水；3）適用于鋰電池制造的超薄電鍍銅箔添加劑；4）適用于半導(dǎo)體垂直電互連技術(shù)的TSV電鍍銅專用化學(xué)品。

問：公司未來如何進行市場客戶的拓展？

童茂軍：未來，公司將繼續(xù)加強市場開拓，綜合運用行業(yè)期刊、行業(yè)展覽、互聯(lián)網(wǎng)等多種方式向尚未導(dǎo)入的其他PCB生產(chǎn)商進行產(chǎn)品推廣，尤其是目前布局較少的日韓系PCB生產(chǎn)商。公司將以現(xiàn)有產(chǎn)品為基礎(chǔ)，加大新產(chǎn)品推廣力度。隨著PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游的5G通訊、云計算、移動互聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，PCB行業(yè)技術(shù)迎來新的發(fā)展階段。公司將把握上述新發(fā)展階段，加快推出新工藝與新產(chǎn)品，以適應(yīng)下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展需求。公司已成功研發(fā)的不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產(chǎn)品、封裝載板沉銅專用化學(xué)品，具有廣闊的應(yīng)用前景，目前使用客戶相對較少，公司將加大推廣力度，提高產(chǎn)品的市場占有率。對于水平沉銅專用化學(xué)品等優(yōu)勢產(chǎn)品，公司將在現(xiàn)有客戶的基礎(chǔ)上，加強與高頻高速板、軟硬結(jié)合板、HDI、類載板、載板等重點類型知名企業(yè)的聯(lián)系，力爭建立合作關(guān)系。另外，公司已經(jīng)開始布局半導(dǎo)體、顯示屏、新能源領(lǐng)域?qū)Ｓ秒娮踊瘜W(xué)品的研發(fā)。

問：公司是否符合國家的產(chǎn)業(yè)政策和經(jīng)濟發(fā)展戰(zhàn)略？

童茂軍：公司所處行業(yè)是國家政策支持和鼓勵產(chǎn)業(yè)，我國出臺的一系列產(chǎn)業(yè)行業(yè)政策將專用電子化學(xué)品行業(yè)作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重點領(lǐng)域，鼓勵PCB專用電子化學(xué)品的發(fā)展，從產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用等環(huán)節(jié)給予支持，有效促進了公司所屬行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級及戰(zhàn)略性調(diào)整，對行業(yè)及公司的經(jīng)營發(fā)展起到了極大的推動作用。

發(fā)行篇

問：請介紹公司的控股股東及實際控制人情況。

劉江波：公司第一大股東天承化工持有公司22.15%的股份，第二大股東廣州道添持有公司21.70%的股份，第三大股東童茂軍持有公司19.51%的股份，持股比例相近且均未超過30%，故公司無控股股東；公司實際控制人為童茂軍，系公司董事長、總經(jīng)理。

問：參與公司本次股票發(fā)行的中介機構(gòu)有哪些？

帖曉東：公司本次發(fā)行股票的主承銷商是民生證券股份有限公司，負責(zé)本次公司上市的律師事務(wù)所是北京市中倫律師事務(wù)所，會計師事務(wù)所是大華會計師事務(wù)所（特殊普通合伙），資產(chǎn)評估機構(gòu)是沃克森（北京）國際資產(chǎn)評估有限公司。

問：公司本次發(fā)行多少股？

徐杰：公司本次公開發(fā)行數(shù)量為1453.4232萬股，占發(fā)行后總股本比例為25%；本次公開發(fā)行的股票全部為新股，不涉及老股轉(zhuǎn)讓。公司本次發(fā)行后總股本為5813.6926萬股。

問：公司本次募集資金將如何使用？

帖曉東：公司本次募集資金擬投資于“年產(chǎn)3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項電子化學(xué)品（一期）項目”“研發(fā)中心建設(shè)項目”和“補充流動資金”。

問：請介紹“年產(chǎn)3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項電子化學(xué)品（一期）項目”。

帖曉東：公司擬在湖北省武漢市青山區(qū)化工園區(qū)北湖產(chǎn)業(yè)園對專用電子化學(xué)品進行擴產(chǎn)，由公司全資子公司湖北天承負責(zé)具體實施，具體分兩期實施。一期項目建成達產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)1萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項電子化學(xué)品。

問：請介紹“研發(fā)中心建設(shè)項目”。

帖曉東：公司擬在湖北省武漢市青山區(qū)化工園區(qū)北湖產(chǎn)業(yè)園建設(shè)研發(fā)中心、購買研發(fā)設(shè)備，由公司全資子公司湖北天承負責(zé)具體實施。公司計劃在原有產(chǎn)品和核心技術(shù)的基礎(chǔ)上，繼續(xù)開發(fā)技術(shù)含量高、產(chǎn)品附加值大、市場前景廣闊的高端產(chǎn)品，擴大類載板、載板等更高端PCB的應(yīng)用。同時，以非金屬材料化學(xué)鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術(shù)為基礎(chǔ)，努力開發(fā)應(yīng)用于在其他領(lǐng)域的產(chǎn)品，例如觸摸屏、顯示屏、半導(dǎo)體、光伏面板、鋰電銅箔等。

文字整理 姚炯

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