當?shù)貢r間周三早些時候網(wǎng)絡(luò)上公布的一段拆解視頻顯示，蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55(Snapdragon X55)5G調(diào)制解調(diào)器芯片。此外，蘋果未來產(chǎn)品路線圖顯示，蘋果還將在更多的新產(chǎn)品上采用高通的芯片。

2019年4月，蘋果和高通達成了一項協(xié)議，從而和解了兩家公司之間在全球范圍內(nèi)曠日持久的法律訴訟官司，為蘋果iPhone 12系列以及后續(xù)產(chǎn)品使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器芯片鋪平了道路。

蘋果iPhone 11系列產(chǎn)品使用了英特爾芯片，但由于英特爾無法制造5G調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋果轉(zhuǎn)而采用高通的技術(shù)。

蘋果和高通和解協(xié)議第71頁顯示，蘋果計劃在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出的新產(chǎn)品中，將采用高通驍龍X60調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果還承諾在2022年6月1日至2024年5月31日期間推出的新產(chǎn)品中，將使用高通尚未公布的X65和X70調(diào)制解調(diào)器芯片。

兩家公司當時的和解協(xié)議表示，“蘋果計劃(一)在2020年6月1日至2021年5月31日期間推出的新產(chǎn)品中，其中一部分將使用高通SDX55芯片集;(二)在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出的新產(chǎn)品中，其中一部分將采用高通SDX60芯片集;(三)在2022年6月1日至2024年5月31日期間推出的新產(chǎn)品中，其中一部分將采用高通SDX65或SDX70芯片集。”

基于5nm工藝技術(shù)的X60調(diào)制解調(diào)器芯片，與X55相比，將有更好的性能。配備X60芯片的智能手機，可以同時使用于毫米波和低于6GHz頻段的網(wǎng)絡(luò)，是實現(xiàn)高速和低延遲網(wǎng)絡(luò)覆蓋的最佳組合。

高通在2020年2月推出X60調(diào)制解調(diào)器芯片時表示，采用該芯片的5G智能手機將在2021年開始推出。這也印證了蘋果產(chǎn)品路線圖透露的信息，即蘋果明年推出的iPhone新產(chǎn)品，應(yīng)該會采用高通的X60調(diào)制解調(diào)器芯片。(天門山)

關(guān)鍵詞： 蘋果 5G基帶 路線圖