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臺積電2nm將采用GAA工藝 進入交付研發(fā)階段

2020-09-27 14:07:29來源:超能網

早在4月份就有報道說臺積電已經開始對2nm工藝展開初步研發(fā)工作,現在有更進一步的消息了,根據digitimes的報道,現在臺積電已經完成了2nm工

早在4月份就有報道說臺積電已經開始對2nm工藝展開初步研發(fā)工作,現在有更進一步的消息了,根據digitimes的報道,現在臺積電已經完成了2nm工藝的初步研發(fā)工作,進入交付研發(fā)階段,并且確定2nm會轉向GAA工藝,已經取得蘋果新單協議,同時也開始了對1nm的規(guī)劃。

臺積電的2nm工藝在新竹科研發(fā)中心研究,生產工廠也已經開始整地動工,下一步會考慮在臺中或者高雄擴產,臺積電的5nm工藝已經在今年第二季度如期量產,2020年底會有6nm,2021年會推出5nm的加強版N5P,4nm則在2022年量產,3nm的目標時間是2022年下半年,至于2nm什么時候會出來,現在還言之過早,推測可能在2023年風險試產,2024年大規(guī)模投產。請大家注意,這些只是臺積電的工藝節(jié)點名稱,并不代表實際晶體管大小。

而先進封裝工藝方面,臺積電準備對旗下SoIC、InFO、CoWoS等封裝工藝技術進行大整合,歸類命名為3D Fabric,并計劃在2021年下半年在新竹廠投產,2022年臺南廠也會跟進,這些技術準備和三星的3D封裝技術X-Cube進行直接競爭。

關鍵詞: 臺積電 GAA工藝

責任編輯:hnmd004

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